2025年2月28日Memo电子负载硬件设计 Rev 0.2.0 为了避免存储空间不足的问题，需要使用支持 XIP 的 MCU，备选型号有： STM32G473CBT6https://www.st.com/en/microcontrollers-microprocessors/stm32g473cbt6.html: STM32G4系列高性能微控制器，基于ARM Cortex-M4F内核，集成浮点单元(FPU)，适用于需要高处理能力和精确控制的应用，如电机控制和高级传感器接口。（¥12, 128KiB Flash, LQFP48） STM32G473CEU6https://www.st.com/en/microcontrollers-microprocessors/stm32g473ceu6.html: 基于ARM Cortex-M4F内核的STM32G4系列高性能MCU，具有浮点单元(FPU)，适用于电机控制、运动控制、工业自动化等应用场景，具备丰富的外设接口和低功耗特性。（¥18, 512KiB Flash, UFQFPN48） ADC 两路负载分别使用单端 ADC 测量 近端电压检测使用单端测量，远端电压检测使用双端测量 四路分别在不同的 ADC 测试 内部和外部的 NTC 使用其他的 ADC DAC DAC1 的两个通道分别连接到负载控制端的运放的两个通道上，用来作为参考电压 DAC3 的两个通道连接到内部比较器上，作为欠压和过压保护的参考电压使用 如有可能，再利用 DAC 和比较器实现过流保护 如有可能，实现屏幕 DC 调光 OPAMP 两路负载单元使用低端检流，可以尝试使用内部的 OPAMP 进行信号放大后送入 ADC 转换，注意需要将放大的信号输出控制负载的放大器 需要支持 SPI 和 I2C 外设 需要支持 Quad SPI，连接到 Nor Flash 选配 GX21M15U 验证温度正确性
电子负载硬件设计 Rev 0.2.0
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