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电子负载硬件设计 Rev 0.2.0
电子负载硬件设计 Rev 0.2.0 * 为了避免存储空间不足的问题，需要使用支持 XIP 的 MCU，备选型号有： * STM32G473CBT6https://www.st.com/en/microcontrollers-microprocessors/stm32g473cbt6.html: STM32G4系列高性能微控制器，基于ARM...
电子负载硬件设计 Rev 0.2.0
- 为了避免存储空间不足的问题，需要使用支持 XIP 的 MCU，备选型号有：
- STM32G473CBT6https://www.st.com/en/microcontrollers-microprocessors/stm32g473cbt6.html: STM32G4系列高性能微控制器，基于ARM Cortex-M4F内核，集成浮点单元(FPU)，适用于需要高处理能力和精确控制的应用，如电机控制和高级传感器接口。（¥12, 128KiB Flash,
LQFP48） - STM32G473CEU6https://www.st.com/en/microcontrollers-microprocessors/stm32g473ceu6.html: 基于ARM Cortex-M4F内核的STM32G4系列高性能MCU，具有浮点单元(FPU)，适用于电机控制、运动控制、工业自动化等应用场景，具备丰富的外设接口和低功耗特性。（¥18, 512KiB Flash,
UFQFPN48）
- STM32G473CBT6https://www.st.com/en/microcontrollers-microprocessors/stm32g473cbt6.html: STM32G4系列高性能微控制器，基于ARM Cortex-M4F内核，集成浮点单元(FPU)，适用于需要高处理能力和精确控制的应用，如电机控制和高级传感器接口。（¥12, 128KiB Flash,
- ADC
- 两路负载分别使用单端 ADC 测量
- 近端电压检测使用单端测量，远端电压检测使用双端测量
- 四路分别在不同的 ADC 测试
- 内部和外部的 NTC 使用其他的 ADC
- DAC
- DAC1 的两个通道分别连接到负载控制端的运放的两个通道上，用来作为参考电压
- DAC3 的两个通道连接到内部比较器上，作为欠压和过压保护的参考电压使用
- 如有可能，再利用 DAC 和比较器实现过流保护
- 如有可能，实现屏幕 DC 调光
- OPAMP
- 两路负载单元使用低端检流，可以尝试使用内部的 OPAMP 进行信号放大后送入 ADC 转换，注意需要将放大的信号输出控制负载的放大器
- 需要支持 SPI 和 I2C 外设
- 需要支持 Quad SPI，连接到 Nor Flash
- 选配 GX21M15U 验证温度正确性