2023 年，再组一台黑苹果 ITX 主机

这是第二次组黑苹果台式机了，上一次是第一次，所以保守地选择了 i5-10400 + B460M + 6600XT 的组合。因为最近感受到 CPU 性能有一些吃紧，并且 ITX 的遗憾又开始涌上心头，最后看到 V 站老哥出 10700K + Z490I。顺势入手了。但是夜长梦多，挑选了半天的配件，最后发现应该买 12600K 比较合适。只能友好地鸽掉了 TAT

机箱

由于一开始定位是小体积 ITX 主机，加上我依然想沿用 6600XT，所以可选的目标就两种，一种是直插式的机箱，以 K66 为代表的那些；另一种是 A4 结构的机箱。

直插式

我看了好多款，小体积下只能放 240mm 的显卡，我的显卡刚好是 240mm，所以非常的极限。有些机箱前置的 IO 可能会和显卡冲突，也有的机箱设计上就很难放入 240mm 的显卡，所以作罢。

A4 结构

A4 结构的机箱，虽说成本会高出一条 PCIE 延长线，但是能放得下 300mm 的显卡。追求小，也是要成本的。不过体积上也会比直插的再小上一点点。大概代表就是蜂鸟 i100 了，同类产品还有闪鳞 S300。

两天前，我选择了最便宜也是比较轻的蜂鸟 i100，机箱隔天到，发现显卡厚了点，装不下。后来发现，同样 128mm 的机箱宽度，i100 的显卡限宽是 43mm，我的 6600XT 是 45mm的，i100 pro 不知道从什么地方挤了 5mm 给显卡，实现了 48mm 的显卡限宽。当时没留意这个差别，买了 i100，所以只能加钱换货换成 i100 pro 了。

昨天，我终于找到了官方旗舰店有货的 6800，一看尺寸，得，i100 pro 也放不下，差一点……然后看了眼闪鳞，完了，闪鳞 S300 才是我要的机箱，真正的 Mesh 侧板，8.1 L 的体积，下方能放两个薄扇出风。更重要的是价格和 i100 pro 相当。选配 PCIE 4.0 的线，价格比 i100 pro 便宜呀！

板 U 选择

因为机箱已经确定了，所以也只能用下压式散热器了。我选择的这家店可配超频三-降龙v53，解热功耗是 150W，再考虑我是来提升性能的，所以可选的 CPU 就三款了。这三款 CPU 分别是 Intel Core i7-10700K、i7-12600K、i7-12700。为啥没有 i7-10700？因为如果选 10700，我买个 CPU 换就好了，实在没必要为 ITX 组一台新的机子……

i5-12600K 对比 i7-10700K

看参数对比，能注意到 12600K 单核频率是有 0.1 GHz（睿频 0.2 GHz）的降低，但是实际单核表现是高 20% 左右的。虽然黑苹果用不了核显，但是我是装双系统，所以 Windows 下还能有加成的，不用想都知道 **Intel UHD Graphics 770 **的性能比 630 好不少。

前面说到，我是在 7.5 L 的 A4 机箱用下压散热器， 12600K 的 PL2 是 150W，而 10700K 是 229W（@56s），所以在散热压力上，i5-12600K 默频应该没什么问题。也因为是在这小体积机箱里，所以我也不想着超频了。

根据我在网络上冲浪几小时后获得的信息， 12600K 性能比 10700K 高一些。所以如果是购买全新的板 U，上 12600K 是不错的选择。而在我的情况，我本来是准备收二手的 10700K + Z490I 主板，但是因为小体积机箱散热问题，以及绝不可能超频，所以 2000 收这套配置（折算 CPU 1350 元左右）不台划算，毕竟目前 12600K 散片是 1500 元出头。150 元换来性能加成 + 店保三年 + 更低 LP2 是很值的。

B660 还是 Z690？

首先要说明一点，因为 B660 与 B670、Z690 与 Z790 都支持 12 代和 13 代 CPU，所以我直接都叫 B660 和 Z690 了，后面选具体型号也不拘泥芯片组代数。

不是土豪的话，超频就选 Z690，否则选 B660，这个毋庸置疑了。但因为超频会更热，更热小机箱顶不住，所以短期内不会考虑超频。加算上价格能差大几百块，所以我只考虑 B660、B760 芯片组的主板。

那不超频的情况下，选带 K 的 12600K 是否合理呢？不知道 Intel 出于什么考虑划分的定位，12600K 是 12 代 i5 唯一一个有能效核的 CPU，这多加的四个能效核能带来更好的多核表现，至于功耗，因为在黑苹果下，目前能用得上能效核已经够我高兴很久了，还没去查功耗表现，但在 Windows 下，应该是能低负载待机功耗的。再对比不带 K 的 12600，高了 0.1GHz 的主频和睿频，多了四个能效核，但只贵 250 元（我都没找到有卖的）。在这情况下，选择 12600K + B660 其实很合适。

没考虑 H610 主要是怕太丐了带不动……主观臆测，没证实过，嘿嘿。

精粤 B760I 还是铭瑄B760ITX

从7块B760i ITX主板大横比的总结可以大概感受一下。既然在这个价位选，这两款本该丰俭由人。但是精粤目前睡眠问题好像还是比较迷惑，似乎还没有得到解决，尤其是 Snow Dream 版本。为了避免无法睡眠或者睡死导致电费增加、光污染之类的问题。我选了铭瑄。目前某宝 829 元拿下，精粤B760ITX Snow Dream 588 元。加 241 元换个稳定，加个 20G 的后置 USB C 口，带个无线网卡，少个千兆有线。我感觉是划得来。可惜的一点是铭瑄的主板不是白色的，与我的白色主题不太搭。不过装完机后应该不怎么可见，无伤大雅。

i5-12600K 对比 i7-12700

现在，选择范围就是 12600K 与 12700 了。为何还要纠结 12700 呢？因为我不超频，那高一档的 12700 似乎也是个不错的选择。

看对比，12700 多两个性能核，性能核具有更低的主频、一样的睿频，核显睿频稍高 0.5GHz。性能表现会比默频 12600K 好一些。PL2 也来到 180W 了。

但是考虑到散热问题，估计不太可能能发挥多出来的这部分性能，我想没必要加三百元为了多两个性能核，虽然我很想要这两个性能核，因为我经常用 FFMPGE 转码 1 分钟左右的视频，这时 CPU 都是吃满的。

隔天，商家说 12600K 没货了，估计是这个价格的没了，市场价会再高一点，然后商家说 12700 主频低，低负载的情况下功耗表现会比 12600K 好。这话说得我差点就信了，CPU 空闲的时候频率可是能比主频低得多得多呀！

但是因为这个几十块的涨价，让我又开始想 12700 了，毕竟两个性能核呀！思来想去，加了三百五去别家买了 12700，希望在这极限散热的情况下，能有良好的日常使用表现。

综上，我决定入手 12700 + 铭瑄 B670I，2327 元。比收12700K + Z690I 贵六百五，但全新有保修，性能绝对更好，发热更低。算是合理。黑苹果同样比较完美，还成。

其他

电源计划选个 650W 的白色全模组电源，目前看上了 TT 家的金牌 SFX 电源。京东自营 659 元，应该还可以。

机箱上摆两个风扇，买俩可以直接拼接的风扇，65 元。

固态暂时用我手上有的 PCIE 3.0 的 M.2 固态。

内存直接从旧机子拔，DDR4 32G x2，正好装满，主板只支持 64G 内存。

装机小结

最终装机单：

性能调教

CPU

CPU-Z

通过 CPU-Z 的跑分来确定性能，加上五分钟左右的 CPU 单烤来验证功耗与性能发挥的稳定性。

从测试结果上来看，电压越低，一开始的功耗也越低，温度上升就越慢，所以全核心跑满 4.5G 的时间也从十几秒来到一分半。但是最后都会因为我选用的 CPU 下压散热器只有 160W 的解热功耗，所以撞上 100 摄氏度的温度墙而降频。

Cinebench 2024

从 CPU-Z 的成绩来看，挑选了两个表现比较好的参数来进行多核跑分。

双拷测试

最后选定 AC 70（70mΩ）、电压偏移 -150mV 来进行双烤 10 分钟稳定性测试。测试通过🥰

GPU

目前我使用从之前主机上拆下来的 6600XT，能稳定发挥，散热表现也正常。准备过两天去某宝买 6800XT 默认矿卡，祝我好运。希望散热表现也能稳定，毕竟 A4 结构，显卡散热应该挺好的。

默认矿卡到手。盒盖跑分。

• Cinebench 2024：10531pts

• 3D Mark Time Spy: 18 091\n

• 3D Mark Time Spy Extreme: 8727

• 

• 3D Mark Speed Way 压力测试：99.3%

  

看起来显卡还成，分数比平均值差一点，不过还好，作为二手默认矿卡表现应该能说得过去。

调教小结

我在机箱主板底部的风扇位安装了 12015 风扇出风，在机箱上方摆了两个积木风扇抽风，形成侧进-上下出的风道。目前散热瓶颈在 CPU 的下压散热，CPU 撞 100 摄氏度温度墙，长时间烤机功耗在 160W~170W 之间徘徊，CPU 频率在 4.4 GHz 左右，损失 0.1 GHz。显卡没有遇到什么问题。

黑苹果

本来想自己搞 OpenCore 的，奈何时间不够，最后朋友介绍了 B 站大佬乌龙蜜桃来帮我弄好了 EFI。大佬做完后分享的 EFI：

hackintosh-club/MAXSUN-TERMINATOR-B760ITX-D4-WIFI-OpenCore: MS-B760i Hackintosh OpenCore macos 12 Monertey & 13 Ventura & 14 Sonoma

我试过了， Ventura 和 Sonoma 都是能稳定运行的，睡眠、WIFI、蓝牙都正常，随航和隔空投送因为是 Intel 的无线网卡，所以不支持。

双系统 Blender Benchmark 得分

前两组是 Windows 的成绩，后两组是 Mac OS 的成绩。似乎都比 Blender 上记录的成绩好一些。至少这次测试能看出来，Mac OS 上显卡性能是有损失，但是 CPU 居然能跑得分更高。

使用体验

日常使用，没发现 CPU 因为散热问题降频。显卡一直稳定发挥，这二手显卡不知道矿没矿过，但是还算稳定。散热方面表现不错，基本上是因为我在机箱上面放了两把 12025 反向风扇，热量都能很好地被抽出来，小机箱现在不再是小闷罐。机箱底部的风扇，感觉有点聊胜于无。烤机的情况下，底部还是有一点积热的。或许和我只装了主板下的出风扇、没装电源下的出风扇有点关系，但是下部出风确实表现不理想，即使我把机箱放在通透的架子上。

现在我搞了两块 0.8mm 孔径的防尘网贴在机箱左右两侧，散热表现依然还可以，感觉我放上面的两个风扇真棒。

最后，放一张主机工作照吧。